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Wolfram Sputtering Ziel

Jul 28, 2020

Wolfram Sputtering Ziel


RaffinationDreischicht-elektrolytischer Prozess
Schmelzen und GießenElektrischer Widerstandsofen - Halbkontinuierlicher Guss
GetreideveredelungThermomechanische Behandlung
Reinigung und Endverpackung - Gereinigt für den Einsatz im VakuumSchutz vor Umweltschadstoffen
Schutz während des Versands
Anwendungen• Halbleiter
• Chemische Dampfabscheidung (CVD)
• Anzeige der physikalischen Dampfabscheidung (PVD)
Funktionen• Wettbewerbsfähige Preise
• Hohe Reinheit
• Getreide verfeinerte, technische Mikrostruktur
• Halbleiterqualität

tungsten sputtering target

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